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晶片市場低迷與消費者需求不振,全球照明LED封裝市場陷入衰退

消息發佈日期:2019-09-26

根據集邦諮詢LED研究中心(LEDinside)最新一期的《LEDinside金級會員報告》指出,受到全球經濟環境低迷,以及照明LED類的封裝產品單價下跌等因素影響下,全球照明LED封裝市場產值預計將持續下跌,2023年可能來到62.76億美元,2018~2023年CAGR可能為負3%。

集邦諮詢分析師王婷表示,由於中國大陸國產的MOCVD機台大量普及下,再加上大陸各個地方政府大量補貼當地企業下,大陸的LED晶片產能將持續且大量的投放到市場,預期會讓LED晶片價格陷入惡性的削價競爭;特別是照明用的LED晶片,照明LED廠商幾乎很難獲利。

此外,從全球整體經濟來看,中美貿易戰談判進展並不順利,美國對中國課征25%關稅短時間內也不可能取消,LED球泡燈也涵蓋在關稅清單中,將導致中國大陸的照明產品對美出口金額減少。其中,影響最嚴重的是高度依賴美國市場的照明出口企業,以及專接國外訂單的代工廠。儘管一部分訂單開始向越南、泰國等東南亞國家轉移,但是當地照明產業供應鏈並不完整,整體生產成本還是比中國高,短期內難以承接來自中國的產能轉移。

目前,北美是全球最大的照明產品需求市場,因為中美貿易戰而被抬高的關稅影響下,北美市場的燈具和照明產品進口成本拉高,間接讓台灣照明產品具有跟中國競爭的機會,台灣的LED照明代工業更有機會接到從中國轉過來的訂單。

封裝廠商力求降低成本,高壓LED方案逐漸普及

在上游市場低迷與終端需求不振的夾擊下,2019年第三季照明LED封裝產品價格持續下跌,跌幅約在1%~6%間,其中0.2瓦跟0.5瓦的2835型 LED產品分別下跌6%和5%,跌幅最為明顯。

集邦諮詢也觀察到,由於全球所有的照明品牌廠商都持續在精簡成本,導致封裝廠商對壓低物料成本的要求變得更緊迫,因此能夠降低驅動電源成本的高壓LED方案逐漸受到重視。目前高壓LED方案主要採用9V/100mA或18V/50mA,利過降低工作電流來縮減電源內的電容零件成本。同時,這項方法案的崛起也取代原本中低功率LED的市場地位,預計在照明燈具中的LED使用顆數將會減少。

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